moto X70 Air亮相：轻薄设计配三主摄与68瓦快充

2025年10月14日，一款型号为moto X70 Air的新机已出现在官方网站上，正式进入公众视野。该机型以轻薄设计为核心卖点，机身握持处最薄可达5.3毫米，整机重量控制在159克，兼顾手感与便携性。外观方面，手机采用航空级铝材打造薄刃造型，中框为全金属结构，提升整体质感的同时强化结构强度。官方称其具备“国标金刚 Plus”品质，支持IP68与IP69双重防尘防水等级，即便在潮湿环境下也能实现精准触控，升级版湿手触控2.0技术确保使用流畅。此外，产品通过多项严苛测试，可实现26度角抗摔能力，并能应对28种不同形态的液体侵蚀，耐用性表现突出。配置方面，moto X70 Air内置4800毫安时大容量电池，支持68瓦有线快充和15瓦无线充电，兼顾高效充电与日常续航需求。性能核心搭载第四代高通骁龙7处理器，采用八核架构设计，运算能力稳定高效。机身集成双引擎NFC模块，支持门禁卡、交通卡、支付卡等三向刷卡功能，并配备全网通双卡双待，兼容广泛的漫游频段，满足多场景通信需求。显示效果上，该机配备一块1.5K分辨率的护眼屏幕，峰值亮度高达4500尼特，画面清晰且适应强光环境。屏幕已通过SGS低蓝光与低拖影认证，同时获得彩通（Pantone）专业色彩标准认可，色彩还原准确，视觉体验出色。影像系统方面，后置主摄采用三星5000万像素传感器，支持光学防抖技术，成像稳定性更强；前后均配备5000万像素镜头，组成三主摄影像系统，提升拍照解析力与多场景适应能力。目前，该机型已确认将于10月31日正式发布，具体售价尚未公布，后续信息将持续更新。本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：moto X70 Air亮相：轻薄设计配三主摄与68瓦快充https://mobile.zol.com.cn/1063/10630794.html 纠错与问题建议标签：手机https://mobile.zol.com.cn/1063/10630794.htmlmobile.zol.com.cntrue中关村在线https://mobile.zol.com.cn/1063/10630794.htmlreport 12402025年10月14日，一款型号为moto X70 Air的新机已出现在官方网站上，正式进入公众视野。该机型以轻薄设计为核心卖点，机身握持处最薄可达5.3毫米，整机重量控制在159克，兼顾手感与便携性。外观方面，手机采用航空级铝材打造薄刃造型，中框为全金属结构，提升整体质感的... 12下一页提示：支持键盘“← →”键翻页阅读全文本文导航第1页：moto X70 Air亮相第2页：Moto FAIRBANKS详细参数