REDMI K90 Pro Max将于10月23日正式亮相，新机在设计上带来一项罕见创新——其摄像头模组区域额外集成了一枚扬声器，并通过Bose专业调音认证，机身印有“Sound by Bose”标识，彰显音频品质。官方产品经理今日透露，摄像头旁的圆形开孔确为功能性扬声器，该设计并未牺牲整机防护性能，设备依然支持IP68级防尘防水。同时，系统层面加入了音频振动清灰技术，进一步保障扬声器长期使用的稳定性与音质表现。据知名数码博主确认，REDMI K90系列采用2.1声道扬声器架构。这意味着K90 Pro Max的音频系统由顶部、底部及背部三枚扬声器协同工作，构成更具空间感和沉浸感的声音输出方案，可显著提升用户在观看影视、畅玩游戏以及聆听音乐时的听觉体验。在外观工艺方面，K90 Pro Max推出的丹宁配色采用创新科技丹宁材质，不仅复刻了真实牛仔布的纹理与触感，更在抗污性、耐磨性和抗刮性方面优于传统PU材料。此外，该材质版本在散热表现上与黑色、白色机型保持一致，确保性能释放稳定可靠。核心配置方面，该机型将搭载高通第五代骁龙8至尊版处理器，配备6.67英寸2K分辨率直屏，支持超声波屏下指纹识别技术。影像系统上，主摄为一颗5000万像素、传感器尺寸达1/1.3英寸的大底镜头，支持光学防抖（OIS），并首次引入潜望式长焦模组，进一步拓展远摄能力。本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：REDMI K90 Pro Max首发背部扬声器设计，Bose调音+2.1声道震撼登场https://mobile.zol.com.cn/1066/10662019.html https://mobile.zol.com.cn/1066/10662019.htmlmobile.zol.com.cntrue中关村在线https://mobile.zol.com.cn/1066/10662019.htmlreport 1057REDMI K90 Pro Max将于10月23日正式亮相，新机在设计上带来一项罕见创新——其摄像头模组区域额外集成了一枚扬声器，并通过Bose专业调音认证，机身印有“Sound by Bose”标识，彰显音频品质。官方产品经理今日透露，摄像头旁的圆形开孔确为功能性扬声器，该设计并未牺牲...
