10月19日，REDMI即将发布新款K90 Pro Max手机，发布会定于10月23日举行。近日，REDMI产品负责人通过社交平台透露了新机的多项细节。他表示，手机背部摄像头模组旁的环形开孔并非装饰，而是真实存在的扬声器。尽管在背部设置了扬声器开孔，但并未影响整机的防尘防水性能，依然支持IP68级别防护。同时，新机在软件层面加入了音频振动清灰功能，进一步保障扬声器的长期使用效果。从官方公布的外观图像可见，该机型在相机模组区域集成了一枚扬声器，并印有“Sound by Bose”标识，暗示其经过BOSE专业调音认证。此前已有信息确认，REDMI K90系列将搭载2.1声道立体声扬声器系统，有望在游戏、影音播放等使用场景中提供更出色的听觉体验。此外，产品负责人还介绍了K90 Pro Max丹宁配色所采用的科技丹宁材质。该工艺不仅还原了牛仔布特有的纹理与触感，还在抗污、耐磨和抗划伤等方面优于常规PU材料。官方强调，该材质在提升外观质感的同时，散热表现与黑色、白色版本保持一致，确保性能稳定。结合已发布的官方渲染图，新机整体设计延续简洁风格，采用大弧度倒角与极窄边框方案，背面配备一体化金属材质的火山口式相机装饰圈。目前，流金白与丹宁色两款配色的官方图片已对外公布，更多配色及配置信息预计将在发布会前夕陆续披露。本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：REDMI K90 Pro Max将发布：背部扬声器+BOSS调音+科技丹宁材质https://mobile.zol.com.cn/1065/10650563.html https://mobile.zol.com.cn/1065/10650563.htmlmobile.zol.com.cntrue中关村在线https://mobile.zol.com.cn/1065/10650563.htmlreport 104110月19日，REDMI即将发布新款K90 Pro Max手机，发布会定于10月23日举行。近日，REDMI产品负责人通过社交平台透露了新机的多项细节。他表示，手机背部摄像头模组旁的环形开孔并非装饰，而是真实存在的扬声器。尽管在背部设置了扬声器开孔，但并未影响整机的防尘防水性能，...
