近日，有外媒称，苹果将在2026年底或2027年初发布搭载M6芯片的新款MacBook Pro。据悉，苹果将对该电脑进行重新设计，芯片可能采用全新的封装工艺，从InFo（集成扇出型）升级为WMCM（晶圆级多芯片模块）。
苹果新款MacBook Pro渲染图
据CNMO了解，WMCM技术能在同一封装内集成多个芯片，从而支持更复杂芯片组的研发。这意味着CPU、GPU、DRAM和神经引擎等组件将实现更紧密的集成。业内推测，苹果可能基于2纳米工艺打造M6处理器，并利用WMCM封装技术开发性能更为强悍的自研芯片版本。
据调研机构透露的产品路线图，苹果计划在重新设计的MacBook Pro上取消刘海设计。而Omdia路线图也显示，重新设计的14英寸和16英寸MacBook Pro将在屏幕顶部采用打孔摄像头，而非刘海屏设计。彭博社记者马克·古尔曼随后证实了这一消息，称该设计"在传感器周围保留了显示区域......其理念与iPhone上的动态岛相似"。
据知情人士透露，全新MacBook Pro机型预计将迎来幅度不小的价格上涨，目前苹果高端配置的起售价为：14英寸机型1999美元、16英寸机型2499美元，但下一代更新款的基础售价预计将提高数百美元。
