苹果计划于2026年在即将推出的iPhone 18系列中全面采用自主研发的第二代5G基带芯片C2，该芯片将由台积电以N4工艺（4纳米）负责量产。据悉，在完成iPhone 16e的相关研发工作后，苹果已迅速启动C2芯片的开发进程，目标是在iPhone 18上实现基带技术的完全自主化。与将采用台积电2纳米工艺的A20及A20 Pro应用处理器不同，C2芯片选择了相对成熟的4纳米制程。这一决策主要基于稳定性、良率以及量产可行性的综合评估。基带模块在整机功耗中的占比较低，对最先进制程的需求不如处理器强烈，且在投资回报方面存在局限。因此，采用前沿工艺未必能带来明显的性能提升，反而可能增加设计复杂度和制造风险。苹果此次选择4纳米工艺，体现出其在成本控制、技术成熟度与产品可靠性之间的审慎权衡。值得关注的是，C2将成为苹果首款同时支持毫米波与Sub-6GHz双频段网络的自研5G基带芯片。相较前代C1及C1X方案，C2在数据传输速率、信号接收能力以及功耗管理等方面均有显著优化。这一升级不仅将提升iPhone 18的通信体验，也为未来可能发布的首款折叠屏设备提供了更坚实的无线连接基础。苹果持续推进自研基带芯片，标志着其在摆脱外部供应链依赖方面迈出关键一步。从A系列到M系列，再到如今的C系列，公司正逐步构建覆盖核心组件的完整自主技术体系。C2虽未采用最尖端工艺，但其背后的技术积累与系统整合能力，远比制程数字更具战略意义。随着iPhone 18系列的发布，苹果有望在5G表现上实现质的突破，进一步巩固其在高端智能设备市场的技术领先地位。本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：苹果将推自研C2基带，2026年iPhone 18迎5G重大升级https://mobile.zol.com.cn/1072/10725131.html https://mobile.zol.com.cn/1072/10725131.htmlmobile.zol.com.cntrue中关村在线https://mobile.zol.com.cn/1072/10725131.htmlreport 1232苹果计划于2026年在即将推出的iPhone 18系列中全面采用自主研发的第二代5G基带芯片C2，该芯片将由台积电以N4工艺（4纳米）负责量产。据悉，在完成iPhone 16e的相关研发工作后，苹果已迅速启动C2芯片的开发进程，目标是在iPhone 18上实现基带技术的完全自主化。与将采用台...
