曝某厂子系新机评估 2 亿大底高像素方案：测试 1/1.56" HP5 等传感器，预计为小米 REDMI 旗下

IT之家 11 月 20 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，某厂子系新机正在评估 2 亿大底高像素方案。

博主表示，这台手机目前在测试 1/1.56 英寸 HP5、1/1.4 英寸 HPE 等 CMOS 传感器，旗舰产品线还会上潜望镜，以及未公布的新传感器，影像“也开始卷了”，同时各家也在测试类似的传感器，是行业趋势。

后续有用户在评论区询问：“HPE 这个传感器是什么，hp9 的改款吗，vivo 叫 hpb 是这个吗 ”，博主回复道：“不，hpe 是 hp9 迭代升级版，hpe 是 hp9 定制优化版”；另一名用户则询问道：“啥时候能全部用上一英寸的大底传感器”，博主则回复道：“一英寸超大杯都很罕见了”。

结合博主文中暗示和评论区讨论，预计该新机为小米 REDMI 旗下。

作为参考，小米 REDMI 目前最新的旗舰机是 K90 Pro Max，搭载 5000 万像素 1/1.31 英寸小米 17 同款光影猎人 950 主摄，辅以 5000 万像素 18mm 超广角、5000 万像素 115mm 5X 潜望长焦，是 REDMI 首款 5X 潜望长焦，支持 10X 无损变焦，更有 OIS 光学防抖。

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