多款新机将搭载内置风扇散热系统

感谢热心网友 Autumn_Dream 提供的线索。11月22日，数码博主@数码闲聊站 在社交平台透露，目前已有多个手机品牌正在测试搭载内置风扇的新机型。据其介绍，这些新机将采用多种旗舰处理器，包括高通骁龙8 Gen5、联发科天玑9500（+）以及骁龙8 Elite Gen5等，且均支持完整等级的防水功能，理论上也具备防尘能力，预计将在明年上半年陆续亮相。在评论区中，有用户表达了对内置风扇设计的担忧，认为额外增加硬件模块会占用机身空间，并质疑其实用性。对此，该博主回应称，内置风扇或将成为行业发展的新趋势。随着明年芯片制程进入2nm阶段，工艺层面的突破将愈发困难，厂商需要通过创新散热手段来提升性能释放，因此“想办法整活儿”成为必然选择。另有用户询问关于某款高端机型的进展，博主回复表示产品已接近完成，具体发布时间待定。此前曾有相关产品披露信息显示，今年8月，realme推出过一款主打高性能的旗舰机型，其最大亮点在于引入了类似“空调”的主动散热系统。该机配备了7700mm²超大尺寸单体VC均热板，结合TEC制冷元件与新型固态制冷技术，开启风扇模式后可实现机身温度下降约6°C，展现出主动散热在移动设备中的实际应用潜力。本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：多款新机将搭载内置风扇散热系统https://mobile.zol.com.cn/1085/10857489.html https://mobile.zol.com.cn/1085/10857489.htmlmobile.zol.com.cntrue中关村在线https://mobile.zol.com.cn/1085/10857489.htmlreport 964感谢热心网友 Autumn_Dream 提供的线索。11月22日，数码博主@数码闲聊站 在社交平台透露，目前已有多个手机品牌正在测试搭载内置风扇的新机型。据其介绍，这些新机将采用多种旗舰处理器，包括高通骁龙8 Gen5、联发科天玑9500（+）以及骁龙8 Elite Gen5等，且均支持完整等...