2025年12月17日，苹果公司计划在下一代旗舰机型iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max上对正面设计进行重大调整。据相关消息显示，新机型将摒弃沿用多年的“灵动岛”药丸形挖孔结构，转而采用左上角单打孔方案，仅保留前置摄像头开孔，同时将Face ID所需的全部传感器移至屏幕下方，实现更完整的全面屏视觉效果。在硬件配置方面，iPhone 18 Pro系列预计搭载基于台积电2nm制程工艺打造的A20 Pro芯片，性能和能效有望进一步提升。该芯片还可能引入CoWoS先进封装技术，以增强芯片集成度与数据处理能力。为应对更高性能带来的发热问题，Pro系列或将首次采用不锈钢材质的均热板散热系统，优化整机温控表现。影像系统也将迎来升级，新机型或配备三层堆叠式图像传感器，在感光能力、动态范围及响应速度等方面实现提升，进一步强化拍摄质量。此外，此前引入的侧边相机控制按键功能或将简化，取消触觉反馈机制，仅保留物理按压操作。外观配色方面，苹果正在内部测试包括深棕、紫灰在内的多种新色调，有望作为全新选项投入市场。若上述设计如期落地，此次更新将成为iPhone正面布局自问世以来最具变革意义的一次演进。本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：iPhone 18 Pro将取消灵动岛 采用单打孔+屏下Face IDhttps://mobile.zol.com.cn/1101/11010367.html https://mobile.zol.com.cn/1101/11010367.htmlmobile.zol.com.cntrue中关村在线https://mobile.zol.com.cn/1101/11010367.htmlreport 9302025年12月17日，苹果公司计划在下一代旗舰机型iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max上对正面设计进行重大调整。据相关消息显示，新机型将摒弃沿用多年的“灵动岛”药丸形挖孔结构，转而采用左上角单打孔方案，仅保留前置摄像头开孔，同时将Face ID所需的全部传感器移至屏幕...
