近日，据外媒报道，苹果正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone组装并封装零部件。此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。而最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。
报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地区建设一个半导体封测代工（OSAT）工厂。这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。
报道还指出，目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些芯片，但它们很可能是显示芯片。CG半导体公司向媒体表示，它不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，“我们会在有具体内容可分享时进行适当披露。”
据CNMO了解，此前不久，美国芯片巨头英特尔才刚刚与印度塔塔电子签署了一项协议，声称双方将探索在塔塔电子即将投产的晶圆厂和OSAT工厂为印度市场生产和封装英特尔产品。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。这些面板制造商的显示驱动集成电路（DDIC）供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon，而这些供应商主要依赖韩国、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片的制造和封装。
