联发科亮相中国电信生态大会：全场景布局赋能万物智联

【ZOL中关村在线原创新闻】12月5日，广州，初冬的羊城暖意融融，2025中国电信数智科技生态大会在此盛大开幕。作为通信与科技行业的年度风向标，本次大会以“智能领航，智惠共生”为主题，汇聚了产业链上下游的众多领军企业，共同探讨AI浪潮下数字科技的演进方向与产业重构的无限可能。此次参展，联发科不仅带来了备受瞩目的天玑旗舰5G移动平台，更通过与中国电信、小米等行业伙伴的深度联合展示，向业界释放了一个清晰而强烈的信号：在从传统的“万物互联”迈向AI驱动的“万物智联”的关键历史节点，MediaTek正依托底层算力与连接技术的双重革新，通过端网融合的创新路径，为整个产业生态提供极具竞争力的核心解决方案，成为推动数字经济高质量发展的坚实底座。步入联发科展区，最先映入眼帘的便是其在移动端算力领域的最新突破——天玑9500旗舰移动芯片。在智能手机性能竞争日益白热化的今天，天玑9500延续并强化了联发科引以为傲的“全大核”设计理念，这种设计上的大胆突破，标志着移动计算架构的一次重要跃迁。从微观架构来看，天玑9500彻底摒弃了传统移动芯片沿用多年的“大小核”组合策略，转而采用了一种更为激进且高效的三级全大核架构。其CPU部分包含一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核，三颗3.5GHz的C1-Premium超大核，以及四颗2.7GHz的C1-Pro大核。这种极其强悍的核心配置，依托于台积电第三代3纳米制程工艺的精密制造，将超过300亿个晶体管集成在方寸之间。这种堪称“暴力”的堆料方式直接转化为了令人咋舌的性能数据：根据官方公布的基准测试结果，天玑9500在Geekbench6的单核跑分中一举突破4000分大关，多核跑分更是超过11000分。这一成绩使其稳居行业第一梯队，与同期发布的竞品形成了三足鼎立的态势，充分展现了联发科在高性能计算领域的深厚功力。然而，在移动设备对续航要求极高的当下，高性能绝不能以牺牲能效为代价。联发科的工程师们通过引入更大的16MB三级缓存与10MB系统缓存，配合精细入微的电压管理技术，成功攻克了高性能与低功耗难以兼得的物理难题。数据显示，天玑9500在提供与前代产品同等峰值性能时，超大核功耗降低了55%，多核功耗降低了37%。这种显著的能效提升在用户的日常使用中感知极为明显，特别是在游戏、语音通话、视频录制并行等重负载场景下，其功耗最高可下降30%，真正实现了性能与续航的完美平衡。在AI定义终端的时代，天玑9500在AI算力方面的布局同样极具前瞻性。它采取了独特的“双NPU”策略，精准解决了端侧AI应用中“爆发力”与“持久力”的矛盾。其中，超性能NPU990专为Transformer架构和大模型运算设计，峰值性能较上代翻倍，在权威的苏黎世AIBenchMark中得分超15000分，持续霸榜；而业界首创的“超能效NPU”则采用存算一体架构，专注于低功耗AI模型的常驻运行，使得设备在待机或轻负载下的AI运行时功耗大幅降低42%。这种强大的算力底座也直接赋能了影像系统，搭载Imagiq1190 ISP的天玑9500，支持行业首个4K/60fps电影级人像视频拍摄及4K120帧高规格防抖，通过NPU的深度协同，实现了“帧帧追焦”的极速抓拍体验，让计算摄影的边界再次被拓宽。如果说天玑9500是联发科在移动领域的守成与精进，那么天玑汽车平台则是其开疆拓土、重塑行业格局的利器。本次展会上，天玑座舱S1 Ultra的亮相，吸引了无数汽车产业人士的驻足。作为MediaTek首款3nm旗舰座舱芯片，S1 Ultra不仅代表了车规级芯片制程工艺的代际跨越，更以消费电子级的技术积淀，对传统汽车行业实施了一场算力层面的“降维打击”。在硬件规格层面，天玑座舱S1 Ultra确立了智能座舱新的行业标尺。其CPU基于先进的Armv9架构，提供高达280KDMIPS的通用算力；GPU算力更是达到4000GFLOPS并支持硬件级光线追踪技术；配合算力高达53TOPS的NPU，构建起了一套强大的异构计算体系。这一架构内建了高性能AI计算单元与轻量化生成式AI引擎，不仅解决了AI运算精度的难题，更通过高效的内存带宽管理，加速了端侧多模态大模型的落地。得益于此，S1 Ultra可支持高达130亿参数的AI大语言模型，在车内即可流畅运行主流LLMs及StableDiffusion等AI绘图功能。这种强大的端侧算力，让3D图形界面语音助手、多屏互动以及驾驶警觉性监测等应用得以在本地高效运行，从而为智慧出行带来了更高的数据安全性与更低的操作延迟，让汽车真正变成了一个移动的智能终端。在商业化落地方面，首批搭载该芯片的深蓝L06车型已充分验证了其价值。相比目前市场主流的5nm或7nm方案，采用3nm工艺的S1 Ultra展现出代际级的能效优势，不仅在安兔兔车机版跑分上表现卓越，更支持最高10屏并发与8K视频播放，真正将“移动影院”般的沉浸式体验带入座舱。更为关键的是，S1 Ultra展现了高度集成的SoC优势，它将调制解调器、5GT-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙、GNSS以及旗舰级ISP悉数囊括，甚至集成了360度环视与座舱监测功能。这种“All-in-One”的设计大幅降低了整车电子架构的复杂度与成本，同时为未来的OTA升级与更复杂的端侧大模型部署预留了充足的算力冗余。此外，联发科还同步展出了同样基于3nm工艺的天玑座舱平台C-X1，通过双AI引擎与NVIDIAGPU的强强联合，进一步拓宽了高端智能座舱的想象空间。除了核心算力平台，作为通信起家的科技巨头，MediaTek在连接技术领域的深耕同样是本次参展的重头戏。在展区内，从5G-A调制解调器到Wi-Fi7解决方案，再到端网融合的创新应用，联发科展示了其作为通信基建赋能者的关键角色。在5G向5G-A（5.5G）演进的过程中，MediaTek M90 5G调制解调器成为了技术标杆。这款将于MWC2025正式推出的产品，符合3GPPR17/R18标准，下行峰值速率高达12Gbps。M90的核心亮点在于引入了“MediaTek调制解调AI技术”（MMAI）。通过内置AI模型，芯片能够智能识别数据流量模式与使用场景，从而优化功耗与延迟。这种AI赋能的连接技术，使得M90能够以99.5%的准确率识别使用环境，并将数据吞吐量提升24%，同时配合UltraSave技术将平均功耗降低18%。此外，MediaTek在卫星通信领域的布局也日趋成熟，现场展示的QuectelCC660D-LS模组搭载了MT6825芯片，支持IoT-NTN通信，为远程监控与紧急通信提供了低功耗、高整合度的解决方案，标志着联发科已构建起涵盖地面5G、Wi-Fi及非地面网络（NTN）的全维度连接体系。特别值得一提的是，本次大会上，MediaTek与中国电信、小米联合打造的“端网融合5G室内定位技术”成为了行业关注的焦点。长期以来，室内定位一直是导航领域的痛点。该技术创新性地通过北斗高精度定位的芯片级解算与AI算法，通过集成电信定位SDK将网络RTK数据及5G室内定位数据送入终端设备搭载的MediaTek芯片。最终实现更高精度及超低延迟的5G辅助北斗定位，提升5G室内定位效果，室内定位精准度可提升50%。这一技术的突破，为大型商场导航、地下停车场寻车等复杂场景提供了真正可落地、高精度的解决方案，完美诠释了“端网融合”带来的体验升级。在构建无缝互联的数字基座方面，MediaTek Filogic无线连接平台展现了其全方位的技术覆盖能力。该平台全面兼容Wi-Fi6/6E/7标准，兼具高性能、低功耗与高稳定性。针对运营商市场，MediaTek展示了专为全屋光纤组网设计的AN9510与AN7553系列芯片解决方案。其中，AN9510凭借创新的单芯片架构，能够独立承担FTTR主网关的上下行端口功能，在简化设计的同时有效降低了主网关功耗，为构建绿色节能的网络环境提供了有力支持。在消费级终端领域，现场亮相的BE3600及BE5000两款路由器均搭载了MediaTek Filogic Wi-Fi 7解决方案，其集成的XtraRange3.0技术显著突破了覆盖瓶颈，可将Wi-Fi信号额外延伸30米，通过增强的穿墙能力大幅削减信号死角。此外，在视听体验方面，MediaTekPentonic800智能电视芯片则展示了AI对画质的重塑能力，支持AI超分辨率、AI场景识别画质监测等多种增强技术，显著提升了4K显示设备的流媒体及游戏画质。回顾2025中国电信数智科技生态大会，MediaTek的展示内容既有技术的深度，又有应用的广度。从天玑9500对移动计算边界的极致拓展，到天玑座舱S1 Ultra对汽车智能化的重新定义，再到M90与Filogic在连接技术上的持续演进，MediaTek展现出了一种系统性的生态构建能力。【ZOL中关村在线观点】在AI深度融入终端的当下，联发科正通过“全大核”与“混合AI算力”的差异化技术路线，成功地将高性能、低功耗与高整合度结合在一起。这不仅巩固了其在智能手机市场的领先地位，更为其在汽车、物联网及运营商市场打开了第二增长曲线。对于整个数智化行业而言，MediaTek也早已超越单一芯片供应商的定位，它正以全栈式底层技术底座为核心，提供覆盖算力、连接、智能交互的一体化解决方案，为千行百业的数智化转型注入强劲动力，更成为支撑万物智联时代稳步前行的“算力基建”核心构建者。