此前，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞透露，荣耀即将发布一款“一款既Pro又Air的手机”。1月7日，CNMO注意到，有数码博主透露，这款机型将被命名为荣耀Magic 8 Pro Air，并公布了第三方的外观图。
从曝光的草图来看，荣耀Magic 8 Pro Air采用直角边框设计，机身线条简洁利落，整体轮廓偏向现代极简风格。背部上方设有一个横向排列的椭圆形摄像头模组，内部包含三颗镜头和一颗传感器，模组边缘略高于背板，形成一定的立体感。
机身侧面展示出较为紧凑的结构，右侧设有电源键以及两个实体按键，推测为音量调节键。根据图中标注的数据，该机厚度为6.3mm，重量为158g，预计将成为荣耀旗下最轻薄的手机之一。
作为对比，同样是“Air”机型，苹果iPhone Air的厚度为5.6毫米，重量为165克；华为Mate 70 Air的厚度为6.6毫米，重量为208克；联想moto X70 Air的厚度为5.99毫米，重量为159克。可以看出，荣耀Magic 8 Pro Air在机身轻薄性上是比较有竞争力的。
荣耀方飞表示，即便iPhone Air市场遇冷，行业对Air品类不乏疑虑，很多同类产品被叫停甚至取消，荣耀做好Air的决心从没动摇，期待交出一份Air的新答卷。
