1月8日消息，据权威机构报道，2026年初，DDR5、HBM等高端存储芯片价格持续飙升，部分服务器内存模组单价已突破500万元，市场供不应求。这一轮涨价的核心原因，正是北美头部云服务厂商（CSP）为抢占AI基础设施的先机，纷纷不惜重金锁定产能。
消息透露，这些云巨头在采购DRAM和NAND时，愿意支付比手机厂商高出50%至60%的溢价。由于这些云厂商的需求量庞大，原厂被迫将80%以上的先进制程产能倾斜至AI服务器领域，这一举措严重挤压了智能手机、PC等消费电子设备的存储芯片供应链。原本为消费电子服务的产能正不断转移，导致中小手机品牌的成本压力急剧增加，迫使他们将价格上调，消费者的购买压力也随之上升。
图片来源@SK海力士官网
根据市场研究公司Counterpoint Research的预测，2025年第四季度内存价格将飙升40%至50%，2026年第一季度还将再涨40%至50%，而2026年第二季度预计将继续上涨约20%。在如此巨大的成本压力下，多家手机品牌发布的新机均出现了不同程度的价格上调。此外，集邦咨询公司也已下调了2026年全球智能手机的生产出货预测，从原先的年增0.1%调降至年减2%。
目前，三星、SK海力士、美光等存储大厂的产能已被预订至2027年，新建产线最快也要等到2027年下半年才能释放。这意味着，由AI训练与推理需求引发的存储紧缺局面，至少将持续至2027年底。数据显示，2026年，AI服务器对DRAM的需求将暴增70%，而NAND需求增长将超过15%，但传统消费电子需求依然疲软，难以支撑芯片产能的进一步扩展。
图片来源@SK海力士官网
业内专家指出，此次存储周期的强度与持续时间，可能会超过2016至2018年间的上一轮半导体牛市，AI正在扭曲全球半导体行业的供需格局，极大地影响着各个领域的市场动态。
编辑点评：AI对存储芯片的需求已经迅速超越传统消费电子市场，形成了对半导体资源的强烈争夺。随着云计算巨头对存储芯片的大规模采购，智能手机等消费类电子产品的生产成本和售价均呈现上升趋势。预计这一趋势将在未来数年内持续，消费者的购机负担将进一步加重。
