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消息称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片,基于台积电 N2p 工艺

作者:苹果手机会爆炸吗 编辑:IT之家 浏览:2
日期:2026-01-17
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IT之家 1 月 17 日消息,博主 @数码闲聊站 今天在微博表示,OPPO、vivo 如果下一代确认出 Pro Max 机型的话,大概率会搭载天玑 9600 系列满血芯片,基于台积电 N2p 工艺制造。

博主还认为,高通这边的 SM8975 芯片(预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro)很有可能仅限于超大杯影像旗舰

后续博主还补充道:“反耳呢,子系今年 8E5 的迭代旗舰,全都是 2nm 旗舰芯”。同时有用户在评论区询问:“h 会不会也出 ProMax”,博主回复道:“之前说过 OVh 下代都有 Pro Max 规划,MH 这代已经有了”。

结合IT之家此前援引博主消息,某厂的骁龙 8 Elite Gen 5 超大杯机型、天玑 9500 小屏旗舰机型暂定 3 月发布,预计为 OPPO Find X9 Ultra、OPPO Find X9s。

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