2025年以来，手机存储芯片市场正经历前所未有的成本危机。1月27日，CNMO注意到，有数码博主透露，当前12GB+256GB配置的LPDDR5x+UFS4.0存储组合成本已超过2025年一季度16GB+1TB旗舰配置，且2026年一季度该组合将成为高端机型中最昂贵的元器件。
存储芯片
此前的行业数据显示，存储芯片在手机物料清单（BOM）中的成本占比从10%-20%跃升至20%-30%，部分高端机型甚至突破35%。
据其他媒体报道，过去半年内，部分DRAM颗粒价格涨幅达10倍，16GB内存模组价格从约200元暴涨至近600元，涨幅超200%。NAND闪存领域，三星电子2026年一季度将价格上调超100%，其他厂商跟进幅度普遍在50%-80%。据供应链人士透露，某头部厂商的1TB NAND芯片交货周期已延长至20周以上。
AI基础设施的爆发式需求成为主要推手——全球绝大部分的存储产能被AI服务器占据，单台AI服务器对DRAM的需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍。三星、SK海力士等厂商将70%产能转向高利润的HBM芯片，导致消费级存储供应锐减。产能端，三星计划停产DDR4等旧制程芯片，美光纽约工厂等新产能预计2030年才能投产，进一步加剧供需失衡。
