2026年1月28日，小米自主研发的第二代旗舰系统级芯片玄戒O2已进入研发推进阶段。该芯片延续3纳米制程路线，采用台积电最新一代N3P工艺，较前代玄戒O1所使用的第二代3纳米工艺在晶体管密度、能效比及性能稳定性方面实现进一步提升，但尚未采用台积电当前最先进的2纳米技术。玄戒O1于2025年5月正式发布，由小米旗下玄戒团队独立完成架构设计与核心开发，CPU与GPU均基于Arm公版IP进行深度定制，依托台积电第二代3纳米工艺打造，多核综合性能跑分突破9000分，达到行业一线水平。出于技术验证与产能爬坡的阶段性考量，该芯片仅在小米15S Pro与小米平板7 Ultra等少数高端机型中落地应用，未大规模铺开。小米创始人曾公开表示，高端SoC研发周期通常需三至四年，首代芯片重在夯实基础、验证路径，因此初期投片量与量产规模均较为审慎；后续将加速向集成化、平台化方向演进，重点布局车规级四合一域控制器的研发，为智能电动汽车领域的芯片自研与上车应用奠定技术根基。玄戒O2在延续高性能移动计算能力的同时，设计目标已从单一终端扩展至多设备协同生态，计划覆盖新一代智能手机及多类智能终端产品，显著拓宽自研芯片的应用边界。作为高度集成的系统级芯片，其对计算性能、功耗控制、散热管理及系统协同提出全面挑战。此次技术迭代不仅体现小米在先进制程应用与芯片系统整合能力上的持续跃升，亦有望带动国内半导体设计、制造与封测环节的协同升级，加速关键核心技术的自主化进程。本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：小米玄戒O2芯片研发启动：延续3nm工艺，拓展多终端协同生态https://mobile.zol.com.cn/1126/11260943.html https://mobile.zol.com.cn/1126/11260943.htmlmobile.zol.com.cntrue中关村在线https://mobile.zol.com.cn/1126/11260943.htmlreport 11832026年1月28日，小米自主研发的第二代旗舰系统级芯片玄戒O2已进入研发推进阶段。该芯片延续3纳米制程路线，采用台积电最新一代N3P工艺，较前代玄戒O1所使用的第二代3纳米工艺在晶体管密度、能效比及性能稳定性方面实现进一步提升，但尚未采用台积电当前最先进的2纳米技术...
