2月3日消息，博主@数码闲聊站今日发文爆料，天玑9500+处理器或将经过特挑体质增强后，正式归入天玑9600系列。据悉，联发科下一代旗舰处理器产品线有望采用“三杯”布局：标准版搭载3nm工艺的天玑9500+，Pro版与Pro Max版则配备2nm工艺的天玑9600系列芯片。
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该爆料引发网友热议，有网友直言“这是把半代升级的9500+移到下一代用，显得有提升”，相关细节尚未得到官方证实。
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结合相关报道，消息称联发科曾参与谷歌最新AI芯片TPU v7的设计工作，这一技术积累有望直接赋能天玑9600系列移动芯片，使其能效表现迎来新突破。此外，还有消息透露，OPPO、vivo的下一代Pro Max机型大概率会搭载天玑9600系列满血版芯片，该芯片基于台积电N2p工艺制造；而高通的SM8975芯片（预计为骁龙8 Elite Gen6 Pro），则可能仅面向超大杯影像旗舰机型供应。
编辑点评：天玑9600系列的产品线布局，既延续了半代升级的技术沉淀，又通过工艺迭代实现差异化竞争。联发科借力TPU v7设计经验优化能效，再加上头部厂商的搭载预期，有望在高端移动芯片市场抢占更多份额。不过GPU缩水传闻若属实，可能影响部分用户决策，后续芯片具体规格与实际表现仍需观望。
